北方华创发布的首款12英寸电镀设备展示                                 ■企业/供图

　　 近日，北京电控旗下北方华创正式发布首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。此次发布标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备在内的完整互连解决方案。

　　电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80亿元至90亿元，且仍有扩张趋势，预计未来几年将突破百亿元大关。

　　北方华创的Ausip T830设备突破30多项关键技术，展现了深厚技术实力。该设备采用高真空密封和电化学沉积技术，实时优化预润湿及电镀参数，实现高深宽比TSV填充；通过优化电场、流场和药液浓度，使TSV内部及边缘的铜沉积均匀，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性。其双层双腔架构可同时处理两片晶圆，提高产能，节省空间。定制气缸和密封结构增强了稳定性，降低了维护成本。智能补液系统减少添加剂用量，助力绿色制造。该设备支持模块化定制和后续技术升级，满足市场多样化需求。目前，该设备的电镀膜厚均匀性满足客户要求，能够有效填充孔直径为2微米至12微米、孔深为16微米至120微米的多种孔型产品。

　　未来，北方华创将把握先进封装技术发展的机遇，持续加大研发投入，致力于打造先进封装领域的完整解决方案。北方华创将继续与客户保持深度合作，共同推动先进封装技术的发展，助力芯片产业迈向新高度。