京仪装备日前自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造。

        集成电路产品制造的一致性，是产品质量的一项重要指标，与下游应用及最终形成电子产品的性能息息相关。据悉，晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口，京仪此举打破了国际垄断。

        在集成电路的制造中，一般需要经过400-600道制程，批量化加工的晶圆在经过每一道制程中，会经过前期加工小幅波动后趋向平稳，前几件晶圆会存在薄厚度等质量指标差异。集成电路制造车间采用晶圆倒片机，根据生产状况，在每隔几道、十几道制程进行一次倒片，让每一片晶圆在不同制程中处于前期、中期、后期生产阶段，提升制造一致性。晶圆倒片机性能的提升，是集成电路产品制造质量与速度提升的关键。

        京仪装备是中国半导体附属设备研发制造领军企业，着力发展半导体高端装备。经过多年技术积累，京仪装备技术攻关小组经无数次实验，攻克了多项行业领域技术难题，取得了4项发明专利，在国内首创了高速集成电路制造晶圆倒片机。

        其中，将直线电机应用在晶圆倒片机中，最快速度达到1秒钟冲出几米，同时精准停在指定位置，倒片手臂从单手臂增加到双手臂，省去了晶圆翻转过程，载物台可根据实际需求扩展，使得这款高速集成电路制造晶圆倒片机的倒片速度达到每小时300片以上，远远高于国产晶圆倒片机每小时260片的速度，达到了国际领先高速晶圆倒片机技术水平。

        今年京仪装备产值、研发投入双双增长，并且获得经开区“稳促12条”资金支持。截至目前，发明专利从2项突破至10项，2020年申请数量创历史新高，达到43项，较去年同期增长72%。