近日，北京电控所属北电检测自主研发的首台板级TGV先进封装缺陷检测设备（C.SPARK120）成功入驻国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，彰显了北电检测在先进封装TGV检测设备领域的技术优势，标志着C.SPARK120在功能、检测精度、检出率、可靠性、AOI算法等方面获得了市场认可，有效解决行业内TGV板级产线自动量检测设备缺少的难题。

　　TGV是一种新兴的微电子封装技术，通过在玻璃基板上形成贯穿通孔，并在其内壁进行导电镀膜，实现高密度电气互联，具有低损耗、高透明度和优异的热稳定性，广泛应用于5G通信、光电封装、MEMS传感器等领域。

　　北电检测聚焦服务北京电控芯屏产业生态建设，加速推进量检测平台建设和发展，紧跟高密度先进封装领域技术需求，积极推进研发成果转化，自主研发的首台板级TGV先进封装缺陷检测设备（C.SPARK120）集成了高分辨率透反射光学成像系统、先进的图像处理系统以及基于AI算法的缺陷分类系统，可用于TGV工艺中玻璃基板打孔、腐蚀、显影、刻蚀等环节的各类表面缺陷的快速检查与分类，满足市场对TGV封装产品高精度、高效率工艺质量控制的高标准要求。

　　未来，北电检测将继续秉持实干精神，以市场需求为指引，以科技创新为动力，以高质量研发生产为基础，以优质服务为保障，持续提供专业化的高性能产品，助力增强国内先进封装技术发展韧性，为实现半导体检测领域科技自立自强作出更大贡献。