日前，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北辰集团旗下的国家会议中心开幕。本届半导体博览会以“创芯使命・聚势未来”为主题，目光聚焦半导体产业链、供应链和超大规模应用市场，全面呈现半导体行业发展趋向与技术创新成果。

        本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题以及人才培养、投融资等热点议题，博览会设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动。自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。

        国家会议中心相关负责人介绍：“本届博览会启用国家会议中心1-4号展厅及部分会议区，面积达3万平方米，为更多的企业和专业观众搭建了更广阔的交流合作平台，创造更多机遇。展会期间，国家会议中心还在展区内设置移动餐车，在初冬之际充分满足展商和参展观众的需求，让客户在馆内就能轻松获取便利、安全且丰富的美食。”